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Easynet ha demostrado su éxito en Asia Pacífico al hacer público que la conocida marca de consumo SSL International plc (“SSL”) es uno de sus primeros clientes en ser gestionados desde su oficina de operaciones de Shanghai.
SSL, propietaria de marcas líderes como Scholl y Durex, utilizará la solución gestionada MPLS de Easynet para enlazar sus operaciones de fabricación en Qingdao, China, con su red global, lo que le asegura a SSL tener la posibilidad de prever, gestionar y hacer entrega de los productos en función de la demanda global de sus productos.
Patrick Smidts, Director General de Operaciones de Easynet en Asia, afirma: “Nuestros clientes están avanzando a buen ritmo hacia la globalización, y sacan el mejor partido posible a las fantásticas oportunidades que ofrece Asia Pacífico. Como compañía global de confianza y dedicada a ofrecer servicios de excelente calidad, estamos en una buena posición para ayudarles a alcanzar estas oportunidades.”
El Responsable de Información de SSL, Peter Whitehurst, comentó: "SSL está muy satisfecha de trabajar con un partner que puede apoyarnos en nuestro crecimiento y nuestros proyectos estratégicos. las nuevas oportunidades de realizar operaciones en China significan una oportunidad fantástica para nuestras marcas, que pueden obtener mayor reconocimiento y abarcar una base de usuarios mayor. Easynet ha trabajado con nosotros para entender nuestros planes de negocio y ha realizado las inversiones necesarias a este efecto.”
Easynet es una compañía internacional de soluciones de red y hosting que proporciona soluciones gestionadas a la perfección para negocios y empresas. Con una extensa infraestructura de red y servicios de alojamiento de ámbito internacional, la compañía se distingue por su excelencia en el servicio al cliente. Easynet tiene operaciones en Europa y China, suministra soluciones en 194 países y tiene clientes en 50 de ellos.
Fuente: Easynet (25-2-08)
Septiembre ’07 – Intel Developer Forum
Patrick Gelsinger, uno de los principales ejecutivos de Intel Corporation, ha ofrecido hoy una visión del amplio número de actualizaciones que realiza Intel con otras empresas del sector sobre los procesadores de la compañía, destacando nuevas tecnologías y la estrategia para alternar una nueva generación de tecnología de silicio y una nueva arquitectura de microprocesador, incluyendo nuevos detalles sobre los próximos microprocesadores fabricados con tecnología de 45 nm.
También habló acerca de los pasos más recientes que ha dado el sector para mejorar el ahorro de energía en informática, sobre la virtualización, software y las iniciativas más recientes en arquitecturas de sistemas, incluyendo la conocida interconexión USB y los próximos productos sin plomo para equipos de sobremesa de empresa basados en Intel vPro.
“El modelo de desarrollo y cadencia de Intel es una forma predictiva, eficiente y efectiva de ofrecer productos y proporcionar al mercado un mapa de producto continuo, con el fin de seguir de cerca e implacablemente la Ley de Moore”, indica Patrick Gelsinger, vicepresidente senior y director general del Grupo de Empresa Digital de Intel durante el Intel Development Forum en San Francisco. “Además de nuestros procesadores, nos estamos centrando en la eficiencia energética a través de transistores High-k basados en Hafnio, así como mejoras en la arquitectura completa a nivel de sistema, al minimizar la utilización de energía por parte del ordenador”.
En su discurso, Gelsinger mostró el primer servidor equipado con doble procesador con microarquitectura de próxima generación Nehalem con puerta de metal High-k de 45 nm, que utiliza el elemento Hafnio en vez de silicio en parte de los más de 700 millones de transistores que incorpora el procesador, que es del tamaño de un sello de correos.
Nehalem es el nombre código de la nueva microarquitectura de procesador que verá la luz en 2008 y proporcionará hasta picos de ancho de banda de memoria tres veces mayores que los actuales procesadores de la competencia. Asimismo, mostró el amplio soporte del mercado para la Arquitectura Intel QuickPath. QuickPath Interconnect proporciona vías de alta velocidad de datos para los núcleos de procesador de Nehalem.
Además del rendimiento informático y del ancho de banda de memoria, Intel continúa su liderazgo I/O, anunciando Gelsinger la formación del Grupo USB 3.0 Promoter. Esta revolucionara arquitectura, que utilizará un único conector y cable, ofrecerá hasta 10 veces más rendimiento que el actual USB 2.0, al tiempo que mantendrá la compatibilidad con los más de 2.000 millones de dispositivos USB existentes actualmente en el mercado.
Junto con Intel, el grupo promotor está formado por HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft, y Texas Instruments Incorporated. El USB 3.0 será el primer interfaz de entrada/salida que incluirá soporte para interconexiones tanto ópticas como de cobre, protocolo escalable, optimizaciones de eficiencia energética para su uso en los segmentos de PC, electrónica de consumo y movilidad.
Gelsinger también comentó las mejoras que la tecnología de disco de estado sólido puede ofrecer a los servidores empresariales y la tecnología de almacenamiento para plataformas IA. Anunció que los productos proporcionarán sustanciales mejoras en rendimiento de lectura y ahorro de energía, utilizando tecnología de memoria no volátil que estará disponible a partir del próximo año. Gelsinger también comentó la tecnología QuickAssist de Intel y su incremento en el desarrollo de productos.
La tecnología QuickAssist, que fue desvelada en el mes de abril durante el IDF de Pekín, es la gama de tecnologías de software y hardware de Intel dirigidas a satisfacer los requerimientos únicos de aceleradores para plataformas empresariales. Asimismo, ofreció una visión del primer dispositivo de Intel que incluirá Intel QuickAssist Integrated Accelerator para criptografía, de nombre código Tolapai.
Con fecha lanzamiento prevista para el año 2008, Tolapai —un sistema sobre un chip— va a ofrecer grandes mejoras en rendimiento, ahorro energético y miniaturización, ya que ofrece hasta 8 veces más rendimiento en seguridad sobre IPs, un 20% de reducción en consumo eléctrico y hasta un tamaño 45% menor frente a las soluciones de seguridad multicomponente para segmentos de mercado de comunicaciones y sistemas embebidos.
Tras el despliegue de la más reciente generación de la tecnología de procesador Intel vPro, Gelsinger dio a conocer los planes para desarrollar aún más los beneficios en la gestión remota de PCs y seguridad en los productos, gracias al lanzamiento de una gama de productos con nombre código McCreary durante 2008. McCreary incluirá procesadores con dos y cuatro núcleos, fabricados sin halógeno, sin plomo y con tecnología de fabricación de 45 nm., un nuevo chipset sin plomo con nombre código Eaglelake, Trusted Platform Module integrado y una solución de encriptación de datos más segura y con mayor capacidad de gestión de nombre código Danbury.
La tecnología “Danbury” encripta y desencripta directamente los datos en el hardware, ofreciendo una mayor protección de las claves para cifrado y permitiendo una gestión del sistema y una recuperación de claves mucho más sencilla. La tecnología Intel Active Management también permite este tipo de operaciones en entornos “fuera de banda”, incluso cuando el sistema operativo tenga problemas o no funcione. Bob Heard, fundador y consejero delegado de CREDANT Technologies comentó como su software de soluciones de seguridad mejorará en el futuro impulsado por las tecnologías vPro y Danbury. Mark B. Templeton, consejero delegado de Citrix Systems, mostró como la protección y la gestión de datos centralizada puede ser equilibrada con las necesidades del usuario en cuanto a movilidad y capacidad de respuesta del ordenador.
John Fowler, vicepresidente ejecutivo de Sun Microsystems, apareció junto a Gelsinger y destacó la “ola” de virtualización que Intel y otros líderes tecnológicos están impulsando en el sector. Paralelamente demostraron cómo están obteniendo beneficios con innovaciones como, por ejemplo, la tecnología Intel Virtualization y la tecnología Intel Trusted Execution, para ofrecer protección para entornos virtuales en las estaciones de trabajo y en los equipos informáticos del futuro. Gelsinger señaló que Intel proporcionará soluciones para satisfacer las necesidades informáticas y de costes de la mayoría de los usuarios. Mostró como los usuarios, como Paradigm, utilizarán estaciones de trabajo basadas en el procesador Intel Xeon® con un nuevo FSB (Front Side Bus) de 1600MHz para resolver problemas científicos, como es el caso de la exploración de petróleo y gas.
Mark Barrenechea, presidente y consejero delegado de Rackable Systems, comentó sobre el ICE Cube™ Modular Data Center on Wheels Rackable, formado por 1400 servidores con el procesador Intel Xeon de cuatro núcleos y ocupa un solo camión contenedor de aproximadamente 12 metros de largo. Gelsinger también habló de las mejoras que la tecnología de disco en estado sólido puede aportar a la tecnología de servidores y almacenamiento para plataformas basadas en arquitectura Intel. Anunció la disponibilidad en el próximo año de productos que aportarán mejoras sustanciales en rendimientos de lectura y ahorros de energía gracias al hecho de que Intel utilice tecnología de memoria no volátil.
Gelsinger compartió su visión sobre la consolidación de I/O sobre Ethernet y los pasos para llegar a una red de convergencia que soporte canal de fibra sobre Ethernet (FCoE = Fibre Channel over Ethernet) y redes de área local. Como apoyo a esa visión, anunció la disponibilidad del controlador Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet con soporte para solución FCoE en el 2008.
Fuente: Intel (18-9-07)
Septiembre ’07 – Intel Developer Forum
También exhiben Nehalem, la nueva generación de arquitectura de microprocesadores
Paul Otellini, presidente y consejero delegado de Intel, ha dado a conocer nuevos productos, diseños de procesadores y tecnologías de fabricación que van a permitir a la compañía continuar con su ritmo acelerado de liderazgo en productos y tecnologías.
Dialogando con diferentes líderes, desarrolladores y observadores del sector en el ámbito del Intel Developer Forum (IDF), Otellini mostró los primeros procesadores en funcionamiento elaborados con tecnología de 32 nanómetros (nm), equipados con unos transistores tan pequeños que más de 4 millones de ellos podrían caber en el punto y aparte que aparece al final de esta frase. La tecnología de fabricación a 32 nm de Intel se encuentra en buenas perspectivas para comenzar la producción de componentes durante el año 2009.
Otellini también describió las ventajas que en poco tiempo va a proporcionar a los usuarios la próxima familia de procesadores Penryn de Intel, fabricados con tecnología de 45 nm y basados en la revolucionaria tecnología de transistor de “puerta de metal high-k”. Intel comenzará a suministrar los primeros procesadores del sector fabricados con tecnología de 45 nm a partir del próximo mes de noviembre.
Asimismo, la compañía mostró por primera vez la arquitectura de procesador de próxima generación, de nombre código Nehalem, que se estima que esté disponible a partir del próximo año. “Nuestra estrategia (denominada tick-tock) para alternar una nueva generación de tecnología de silicio y una nueva arquitectura de microprocesador – año tras año – está acelerando el ritmo de la innovación en este sector”, afirmó Otellini.
“Esta estrategia es el motor para crear las tecnologías más avanzadas en cada momento, y para mantener un ritmo rápido de lanzamiento. Nuestros clientes y los usuarios de ordenadores en todo el mundo pueden confiar en el motor para la innovación y en la capacidad para fabricar de Intel a la hora de proporcionar un rendimiento sin igual que rápidamente se convertirá en una corriente dominante”.
Cuando Intel presente Penryn en noviembre, este procesador se convertirá en el primero fabricado con tecnología de 45 nm a gran volumen. El procesador Penryn, junto con la familia de procesadores Silverthorne de 45 nm (disponible el año que viene), tendrán el tamaño más pequeño del mercado, una mayor reducción en el consumo de energía y un increíble rendimiento, que satisfarán una amplia variedad de necesidades informáticas, desde los ordenadores de bolsillo con acceso a Internet hasta servidores de gama alta.
Intel va a aumentar rápidamente la producción de esta tecnología, con planes para presentar 15 nuevos procesadores de 45 nm hasta finales de año y otros 20 durante el primer trimestre de 2008, ampliando el liderazgo de Intel en rendimiento de producto y eficiencia energética. Intel ya tiene constancia de más de 750 diseños de equipos basados en el procesador Penryn.
“Esperamos que nuestros procesadores Penryn ofrezcan hasta un 20% más de rendimiento, mejorando al mismo tiempo el consumo de energía”, ha comentado Otellini. “La innovadora tecnología de procesamiento de silicio a 45 nm nos permite ofrecer unos procesadores rentables y con un consumo muy bajo de energía, convirtiéndose en unos componentes ideales para los dispositivos cada vez más pequeños y proporcionando al mismo tiempo un gran rendimiento, múltiples núcleos, y numerosas prestaciones, ideales para los sistemas más avanzados.”
Otellini también anunció que los procesadores de Intel elaborados con tecnología de 45 nm y los chipsets de 65 nm utilizarán tecnología de encapsulado sin halógeno a partir del 2008.
El resultado será que los procesadores de 45 nm de Intel no sólo serán más eficientes energéticamente, sino que también respetarán más el medio ambiente.
Con vistas al año 2008, Otellini realizó la primera demostración pública del procesador Nehalem de Intel, afirmando que la compañía tiene buenas perspectivas para ofrecer el nuevo diseño de procesador a partir del segundo semestre del año.
La arquitectura Nehalem va a ampliar el liderazgo de Intel en comparativas de rendimiento y rendimiento por vatio, convirtiendo a los procesadores de la compañía en los primeros en utilizar la arquitectura de sistema QuickPath Interconnect. QuickPath incluirá tecnología de controlador de memoria integrada y mejores enlaces para comunicaciones entre diferentes componentes, mejorando en gran medida el rendimiento general del sistema.
“Nehalem proporciona una arquitectura totalmente nueva que impulsa las ventajas de la microarquitectura Core de Intel, proporcionando innovadores e importantes beneficios en rendimiento, ahorro de energía y prestaciones para servidores, tan sólo un año después de que Intel pusiera a disposición del mercado la tecnología de fabricación de 45 nm,” manifestó Otellini.
Describiendo otras tecnologías avanzadas de Intel que estarán disponibles próximamente en el mercado, Otellini mostró las primeras obleas del mundo de 300 mm que han sido creadas utilizando la tecnología de fabricación a 32 nm de próxima generación.
El desarrollo de procesadores avanzados de prueba representa un hito esencial en la estrategia de la compañía a la hora de conseguir la fabricación de procesadores en grandes volúmenes utilizando la tecnología de 32 nm.
Con planes para comercializar los procesadores creados con tecnología de 32 nm en el año 2009, Intel mantendrá su liderazgo en el sector, ofreciendo las tecnologías más avanzadas en fabricación. Los chips de prueba de Intel fabricados a 32 nm incorporan lógica y memoria (memoria estática de acceso aleatorio --SRAM) para albergar más de 1.900 millones de transistores.
El proceso de fabricación a 32 nm utiliza la segunda generación de tecnología de transistor de puerta de metal high-k de la compañía.
Este rendimiento adicional hecho posible gracias al empuje de Intel para guiar hacia delante la tecnología de fabricación y diseños de chips no sólo ser verá en informática, sino que también va a permitir funcionalidades gráficas y de entretenimiento mucho más realistas.
Como resultado de ello, la compañía confirmó su interés cada vez mayor en utilizar la potencia de sus procesadores para mejorar tecnologías clave como, por ejemplo, las que se utilizan para gráficos e informática visual.
“Para satisfacer la mayor demanda que existe a la hora de contar con un rendimiento informático cada vez más elevado, necesitamos pasar rápidamente a la siguiente tecnología de fabricación”, explicó Otellini. “Los ingenieros y los investigadores de Intel se merecen un gran reconocimiento por su capacidad para instaurar el ritmo de innovación en este mercado. A medida que nuestras tecnologías avanzadas lleguen a los consumidores y a las empresas durante los próximos dos años, la cantidad de potencia informática que van a tener les va a permitir mejorar su productividad, creatividad e innovación”.
Otellini también anunció que una versión del procesador Penryn con doble núcleo y 25 vatios se encontrará disponible en la plataforma Montevina que será presentada próximamente, e incluirá soluciones de silicio Intel para conectividad Wimax Varios fabricantes de equipos tienen ya planes para presentar ordenadores portátiles basados en la tecnología Montevina durante el año que viene, momento en el que se lanzará la plataforma. En general se espera que la tecnología WiMAX llegue a más de 1.000 millones de personas en el año 2012.
Según Intel, el alcance de la tecnología WiMAX, junto con los esfuerzos de la compañía para ofrecer tecnologías informáticas a países en vías de desarrollo mediante el programa World Ahead, así como los productos innovadores como el procesador Silverthorne, va a servir de ayuda para llevar la informática a los próximos 1.000 millones de personas en todo el mundo.
Intel, el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas.
Fuente: Intel (18-9-07)
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